精巧封裝尺寸，提供更多內(nèi)部空間

空間問題一直是系統(tǒng)集成商關(guān)注的焦點(diǎn)，佰維產(chǎn)品具備小而美特點(diǎn)，產(chǎn)品體積精巧，充分節(jié)省了PCB板的空間，以及MCU引腳的數(shù)量，既滿足了小型化的需求也降低了產(chǎn)品的成本。

高兼容性

兼容SPI NOR Flash接口，多個(gè)接口模式，應(yīng)用廣泛。并且相對于SPI Nor Flash具備更大的容量和更高的訪問速度，完全滿足網(wǎng)通產(chǎn)品的應(yīng)用需求，提升產(chǎn)品的系統(tǒng)流暢性和網(wǎng)絡(luò)訪問速度。

高可靠性

采用工業(yè)級SLC，數(shù)據(jù)保持時(shí)間10年，擦寫壽命10萬次。為確保產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性，佰維自建完整的封裝、測試、生產(chǎn)產(chǎn)線，從晶圓來料到量產(chǎn)階段，各項(xiàng)產(chǎn)品均經(jīng)過嚴(yán)格且縝密的測試驗(yàn)證，層層把關(guān)，確保產(chǎn)品具備絕佳和穩(wěn)定的性能。