BIWIN ePOP在單個封裝中將MMC和Mobile LPDDR結合在一起，具有不同的容量。 這些產品廣泛用于移動應用。憑借領先的晶圓封裝技術，包括晶圓研磨，疊層和引線鍵合技術，BIWIN在一個器件中集成了RAM和ROM，不僅提高了性能，更節能，而且還可以節省印刷電路板的空間（ PCB）對客戶的開發時間較短。
        BIWIN ePOP產品具有體積小，功耗低，成本低，開發簡單等優良特性，是便攜式和手持式設備的理想解決方案，如智能手機，平板電腦，PMP，PDA和其他媒體設備等。