6月26日至28日，亞洲科技行業(yè)盛會，MWC 2019 (世界移動大會)將在上海新國際博覽中心舉行。佰維以“芯存智聯(lián)、移動無限”為主題，將攜全系列嵌入式芯片解決方案亮相展會，為移動互聯(lián)時代，智能應用產品小型化、微型化、集成化發(fā)展提供數(shù)據(jù)存儲支持。

在此屆MWC展上，佰維展示的嵌入式芯片涵蓋各種接口類型與小微尺寸。其中，超小尺寸eMMC僅為8 mm×8 mm×0.9mm，性能突出的UFS 2.1讀寫速度提升至eMMC 5.1的3倍，下一代嵌入式存儲uMCP完美融合了UFS與LPDDR4兩者的強勁性能，eMCP、ePOP、BGA SSD向更小尺寸、更高階應用方向升級……佰維嵌入式芯片解決方案具備尺寸小、容量大、性能高、功耗低、成本低等優(yōu)點，并與Qualcomm / Realtek / Media Tek / 展訊等平臺廠商密切合作，廣泛覆蓋智能穿戴、電腦、手機等智能應用從入門級到高性能級產品的差異化、客制化需求。

5G、物聯(lián)網、人工智能、大數(shù)據(jù)等下一代科技的成熟，不斷催生出新的智能產品形態(tài)，嵌入式芯片解決方案的應用空間隨之極大拓展。佰維憑借軟硬件、固件自主開發(fā)能力，存儲算法能力以及自有封測工廠，嵌入式芯片在品質、交期、成本、售后等方面占據(jù)領先優(yōu)勢，是智能應用產品制造商的理想選擇。我們誠邀各方合作伙伴蒞臨佰維展位現(xiàn)場參觀交流。6月26日，上海新國際博覽中心N1.B120展位，佰維與您不見不散！