科技發展日新月異，人類生活形態的改變，物聯網行業迅猛發展，為了迎合市場對小輕薄產品的需求，各種微型化解決方案應運而生。SiP（System In Package，系統封裝在單個模塊之內）技術就是其一，SiP創新應用將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，縮小產品空間的同事，實現了智能設備已有的所有功能。 

不同于傳統SMT貼片工藝模塊，SiP應用模塊使產品實現小、巧、精、薄外觀要求的同時能賦予智能產品防水、耐高溫、抗摔、抗震等其他功能需求，模塊的成本和傳統的SMT貼片工藝的成本不相上下甚至更低。

BIWIN智能戒指采用藍牙系統芯片模塊：集成3軸加速度傳感器，超低功耗的BLE主控于一體，該芯片有支持Bluetooth4.0協議棧、24-Lead、無天線等特點，具有喚醒中斷、監視時鐘、電流消耗小等功能應用于小型化只能產品。目前該藍牙芯片模塊在智能手環、智能穿戴等物聯網領域也得到廣泛應用。

將智能手表的處理器、運行內存、閃存WIFI/Bluetooth、傳感器、無線充電接收模塊等功能全部集成到一個封裝模塊中。實現信息同步、語音交互、行為感知、時間管理、健康運動于一體，而用戶僅需購置或定制額外表盤即可輕松使用。

BIWIN佰維移動SSD P10采用SiP封裝技術把傳統笨重的SSD縮小到35.5*46.5*2.2mm重僅5g，比名片還小，輕松收入口袋。佰維P10作為全球最小體積支持定制化移動固態硬盤， 已經過防水、防震、抗輻射、耐沸水等測試，這也是目前少有的支持定制化生產的移動SSD。

工智能的文明在幾十年間快速發展，但是人工智能還遠遠不是無所不能，人們對產品越來越小的需求卻從沒有減弱，未來的路還長。