又逢一年暑假季，佰維存儲“Factory Tour”開放日活動再次閃耀登場，以科技之光召喚著懷揣理想、充滿創新精神的青少年們。7月29~30日、8月25日，佰維存儲第三屆“Factory Tour”開放日在惠州先進封裝測試制造基地圓滿收官。活動分5期舉辦，共170＋位家長和青少年先后參加了本次活動，近距離探索半導體存儲器封測制造的奧秘，揭開“芯”制造的神秘面紗。

活動精彩瞬間

初識芯片

沙子“修煉”多少關卡才能成為高科技芯片？芯片如何帶我們走進AI時代？放大3000倍的芯片是什么形狀？如何鍛造高品質的芯片？為了讓前來參觀的朋友們對存儲芯片有一個全面的了解，佰維培訓師化身科技向導，呈現了一幅芯片從原材料到完整產品，以及產業鏈分工、技術迭代的完整圖譜。

走進車間

懷著與芯片“初識”的美好心情，家長與青少年們首先步入了封裝車間，先后參觀了晶圓研磨加工、晶圓貼裝、焊線鍵合、基板模封、激光標記、成品切割、測試老化等先進封裝流程。

復雜、精密的芯片工藝持續激發了青少年們濃厚的興趣，不少孩子表示夢想未來能成為一名真正的芯片制造工程師。

趣味實驗

隨后，大家走進了環境可靠性測試實驗區、物理可靠性測試實驗區、兼容性測試、環保測試實驗區、SSD測試實驗室。青少年們化身“一日工程師”，親自上手模擬體驗了顯微鏡、拉力測試、壓力測試，在專業工作人員的講解和演示中，深入了解芯片是如何經歷多重錘煉，從而實現高性能、高可靠、等多重優勢特點

科技改變世界，創新引領未來，半導體存儲與封測技術是支撐AI等先進應用蓬勃發展的關鍵角色。集成電路產業作為科技創新高地，已成為無數莘莘學子向往的科技熱土。作為國內領先的存儲與封測廠商，佰維存儲積極踐行企業社會責任，連續三年通過青少年半導體 IC 封測Factory Tour 活動，為青少年種下半導體芯片產業的啟蒙種子，激發他們持續探索前沿科技、追尋“芯”夢想的決心。佰維期待未來與更多的優秀少年攜手前行，探索中國“芯”時代的無限可能！