8月23-25日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）將在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動(dòng)之一，本次大會(huì)聚焦晶圓制造、IC封測(cè)及終端制造等先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，旨在推動(dòng)IC設(shè)計(jì)、封裝、5G、AI產(chǎn)業(yè)鏈的融合互動(dòng)與創(chuàng)新發(fā)展。屆時(shí)，大會(huì)設(shè)立多場(chǎng)面向行業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用解決方案的專(zhuān)業(yè)論壇，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇將應(yīng)邀出席并發(fā)表主題演講。

惠州佰維是深圳佰維旗下的全資子公司，專(zhuān)精于存儲(chǔ)器封測(cè)及 SiP 封測(cè)，現(xiàn)已具備16層疊 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)工藝的量產(chǎn)能力。同時(shí)，公司自主開(kāi)發(fā)了一系列存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備和測(cè)試算法，擁有從測(cè)試設(shè)備硬件開(kāi)發(fā)、測(cè)試算法開(kāi)發(fā)以及測(cè)試自動(dòng)化軟件平臺(tái)開(kāi)發(fā)的全棧芯片測(cè)試開(kāi)發(fā)能力。

芯片封測(cè)、測(cè)試研發(fā)能力作為佰維“研發(fā)封測(cè)一體化”戰(zhàn)略布局中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，連同存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、固件算法開(kāi)發(fā)技術(shù)，鑄就佰維存儲(chǔ)的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。目前，佰維存儲(chǔ)正加緊構(gòu)建晶圓級(jí)封測(cè)能力，以滿足先進(jìn)存儲(chǔ)器的發(fā)展要求，進(jìn)一步拓寬、加深產(chǎn)業(yè)鏈布局。

在8月24日上午的平臺(tái)解決方案OSAT/Foundry 分論壇中，現(xiàn)場(chǎng)將匯聚眾多資深大咖與技術(shù)專(zhuān)家，聯(lián)袂呈現(xiàn)封測(cè)領(lǐng)域的最新技術(shù)及市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、應(yīng)用案例。惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇將發(fā)表《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》主題演講，剖析SiP封裝技術(shù)在半導(dǎo)體存儲(chǔ)方向的應(yīng)用趨勢(shì)，展示佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)積累。

演講人介紹

劉昆奇，現(xiàn)任惠州佰維總經(jīng)理，負(fù)責(zé)規(guī)劃惠州佰維的戰(zhàn)略發(fā)展方向和工廠日常管理，致力于帶領(lǐng)惠州佰維成為國(guó)內(nèi)一流的集成電路封測(cè)廠商，將惠州佰維專(zhuān)注的先進(jìn)封測(cè)技術(shù)塑造為佰維存儲(chǔ)的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)之一，為公司的長(zhǎng)期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。作為半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的資深專(zhuān)家，劉昆奇先生擁有近20年的半導(dǎo)體工廠運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，曾領(lǐng)導(dǎo)建立了德州儀器在國(guó)內(nèi)的第一座12英寸先進(jìn)封裝工廠，在市場(chǎng)、工藝技術(shù)、品質(zhì)、組織管理等方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。