如大家所知，蘋果M1芯片的“每瓦時性能”優勢顯著，僅需使用四分之一的功耗，就能匹敵競品PC處理器的峰值性能。除了采用了先進制程外，還得益于M1將內存架構直接整合在SoC芯片內，縮短了計算和存儲的距離。其實，這種通過縮近AP和存儲芯片的設計理念在高端智能穿戴領域早已被廣泛應用。如集成了eMMC和LPDDR的佰維E100系列ePOP芯片就是直接貼裝在CPU之上，在減小占用面積的同時，減少了電流信號間的傳輸距離，從而做到了高性能和低功耗兩者兼得。

佰維E100系列ePOP芯片集成eMMC 5.1和LPDDR3，尺寸僅為10mmx10mm，其最大順序讀寫速度分別為310MB/s、240MB/s，LPDDR頻率最高為933MHz，擁有8GB+1GB、32GB+1GB、16GB+2GB、32GB+2GB等多種容量規格。

佰維E100系列ePOP芯片優勢：

• 集成高性能eMMC和LPDDR芯片，小體積內實現更高性能、更大容量；
• 采用垂直貼裝，較傳統平行的裝載方式，節省了約60%板載面積；
• 減少電路連接設計，節省時間，縮短產品上市周期；
• 定制化開發存儲固件算法，擁有壽命監控，在線升級，智能休眠，低功耗模式等功能模塊；
• 可承受-20℃~85℃的寬溫工作環境，更可靠更耐用。

佰維E100系列ePOP芯片良好的性能和品質，贏得智能穿戴設備產業鏈合作伙伴的廣泛認可。該系列產品通過高通等處理器平臺認證，并榮獲全球電子成就獎“年度存儲器"以及硬核中國芯“最佳存儲芯片”榮譽。在市場方面，公司E100系列目前已向Google、Face book等全球重要的智能穿戴設備大廠批量供貨，應用于其智能手表、VR眼鏡等智能穿戴設備上。為滿足客戶需求，公司將推出目前行業內尺寸最小的ePOP新產品，尺寸僅為8x9.5x0.79（mm）。

在先進制程和先進封裝技術的加持下，智能穿戴設備的賽道不斷拓寬。尺寸更小、功耗更低、性能更強的嵌入式存儲芯片有助于提升智能穿戴設備續航時長、小型化設計和使用體驗。除ePOP外，佰維擁有包括SPI NAND、eMMC/UFS、LPDDR、eMCP/uMCP、BGA SSD等在內完整的嵌入式存儲芯片產品體系，能夠為智能穿戴設備、無人機、智能手機等終端產品創新提供支撐，幫助客戶取得商業成功。